7月21日，歷時3天的2023世界半導體大會在南京國際博覽會議中心成功落下帷幕。圍繞“芯紐帶，新未來”，大會成功舉辦開幕式暨高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會、平行論壇、專項活動以及專業展覽。

　　南京江北新區黨工委委員、管委會副主任陳文斌主持本次閉幕式。閉幕式首先以視頻方式回顧了本屆世界半導體大會精彩瞬間。隨後賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂感謝政府主管部門、參展企業和與會的學術界、媒體界、各地方協會的大力支持和鼎立相助，特別感謝江北新區多年來對世界半導體大會的支持，並對南京市半導體產業發展表示期待。閉幕式現場揭曉“2023世界半導體大會最佳展示獎、最佳組織服務獎、芯勢力產品獎、芯生力企業獎”評選結果。

　　江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇進行總結髮言。他表示2023世界半導體大會在主辦方、承辦方、與會代表及媒體朋友共同努力下，即將圓滿落下帷幕。本次大會特色顯著，亮點突出。一是會議規模盛大，參展企業304家，參展參會人數約3.6萬人次；二是會議活動亮眼，《長三角集成電路融合創新發展(南京)宣言》在開幕式發布，中國IC獨角獸聯盟成功揭牌；三是會議成果豐碩，促成半導體行業合作意向超500個，提交簡歷超5000份；四是會議影響廣泛，100餘家中外媒體對大會廣泛報道。同時，他對支持本次大會的領導、專家及業界朋友們等表示衷心感謝和崇高敬意。一是感謝南京市委市政府以及兄弟省市相關部門一直以來為大會成功舉辦提供有力支撐；二是感謝國內外行業組織、權威專家、知名學者、企業家朋友的撥冗蒞臨，為大會成功舉辦提供大力支持；三是感謝媒體朋友們的傾情報道和大會組委會全體工作人員的盡心服務，為大會成功舉辦打牢堅實基礎。最後他向全球半導體從業者發出誠摯邀請，歡迎他們到江蘇投資興業，與江蘇省共建“芯紐帶”，共謀“新未來”，並表示期待2024世界半導體大會再次相約南京。(記者 劉麗媛)